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　　2025年4月29日，中国上海——芯原股份(芯原，股票代码：688521.SH)近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片(SoC)设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统(ADAS)等高性能计算需求提供强大的技术支持。

　　此次推出的车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台采用灵活可配置的架构，支持高性能多核中央处理器(CPU)、图像信号处理器、视频编解码器和神经网络处理器等多个协处理器高效协同工作，可选配内置芯原自研的ASILD等级的功能安全岛，并支持高速高带宽存储子系统，具备优秀的数据吞吐和实时处理能力。该平台还针对包含5nm和7nm在内的先进车规工艺制程进行了优化，具备优异的功耗、性能和面积(PPA)特性。

　　“智能汽车产业正在快速发展，芯原的车规级SoC设计平台可兼顾性能、安全和设计灵活度，助力车企快速响应市场需求。”芯原股份执行副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“芯原已经深耕汽车领域十余年，从微控制单元(MCU)、座舱到智慧驾驶技术均有布局。基于我们车规认证的芯片设计流程、车规级IP和完整的软件服务，芯原已成功为客户提供基于先进车规工艺制程的智慧驾驶芯片定制服务，并正在推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台的研发。未来，芯原将继续深化汽车领域的技术创新，助力智能汽车行业实现更高水平的安全性与智能化。”